FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
На Западе сообщили о фатальных последствиях одного решения фон дер ЛяйенПрофессор Орсини: Попытка фон дер Ляйен обойти вето Венгрии ударит по Киеву
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「如果說還有一線曙光，那就是我們迎來一個重新建構一切的獨特機會，」他說，「我們能描繪更好的願景並凝聚共識。」